Nová technologie – s názvem Snapdragon Sense ID – byla odhalena společností Qualcomm již loni v březnu. Užívá ultrazvukové 3D skenování a pracuje přes všechny druhy povrchů včetně skla, kovu, hliníku a umělé hmoty.
Díky této technologii je tak možné umístit snímač do rámu nebo displeje namísto speciálně vyhrazeného místa. Připravuje se také senzor, který bude umístěn pod čelním sklem, a zařízení díky němu budete moci odemknout dotykem kdekoliv na displeji.
Telefon bude poháněn Snapdragonem 821 a nabídne špičkový 5,15 palcový displej. Mezi další specifikace patří 6 GB operační paměti, 256 GB interního úložiště, zadní kamera s 16 MP rozlišením a baterie o kapacitě 3 490 mAh.