Už před několika dny potvrdil Richard Yu, výkonný ředitel Huawei, že jeho společnost připravuje nejtenčí telefon. Nyní na internet unikly první snímky a podrobné informace o tomto smartphonu s názvem Huawei Ascend D2.
Novinka bude vybavena 5″ IPS displejem o rozlišení 1280 x 720 obrazových bodů, 13mpx zadním fotoaparátem, 1,3mpx přední kamerou pro videohovory, 8GB vnitřní pamětí, 2GB RAM a vlastním čtyřjádrovým procesorem Hisilicon K3V2 taktovaným na 1,8 GHz, který jsme mohli spatřit například ve vlajkové lodi Ascend D2.
Snaze o největší tloušťku musela ustoupit klasická SIM karta, která byla nahrazena výrazně menší micro SIM kartou. Příjemným překvapením je však baterie, která má u tohoto extrémně štíhlého smartphonu kapacitu nadprůměrných 3 000 mAh. Operačním systémem je Android 4.1 Jelly Bean s grafickou nadstavbou od výrobce.
Huawei Ascend D2 bude představen během února na MWC 2013 v Barceloně. Na trh by se však novinka měla dostat až v druhé polovině letošního roku.
zdroj: pa