Hisilicon K3V3 – chystané osmijádro od Huawei

2

O osmijádrovém procesoru z dílny Huawei se mluví už letošního ledna, kdy plány své společnosti prozradil její výkonný ředitel Richard Yu. Až tento týden se však na internet dostaly první podrobnosti o chystaném čipsetu.

Huawei K3V3

Osmijádro bude mít název Hisilicon K3V3 a vyrobeno bude 28nm procesem, který by měl zajistit nižší nároky na místo i výdrž baterie. Úplnou novinkou údajně bude technologie chlazení, která umožní nabíjení baterie při dosažení vysokých teplot procesoru. Huawei tak touto vychytávkou zabije dvě mouchy jednou ranou: zabrání přehřívání procesoru a zároveň pomůže výdrži baterie.

Hisilicon K3V3 bude vybaven jádry Cortex A15, které by měly být taktovány až na 1,8 GHz. Součástí bude také grafický čip ARM Mali, o jaký model půjde, ale zatím zůstává záhadou. Už nyní je jasné, K3V3 bude velmi moderním procesorem, pomocí kterého Huawei minimálně dožene náskok konkurenci, který byl způsoben současným zastaralým čtyřjádrem K3V2.

Prozatím nevíme, kdy a v jakém smartphonu se poprvé objeví osmijádrový Hisilicon K3V3. Huawei to však rozhodně nebude mít jednoduché, neboť procesor s osmi jádry už má Samsung a brzy jej představí také MediaTek a LG.

zdroj: Pocket Droid

2 KOMENTÁŘE

    • To se zatím jespíš neví, ale jádra nejsou všechno. Pokud použijí nejnovější výrobní technologii, tak bude procesor hodně úsporný a výkoný spolu třeba s Mali T-604 to bude ideální kandidát na můj další mobil. Asi se poučili na Honoru 2 mám Vivante GC1000, grafika hodně výkonná, ale málo podporovaná, za to procesor i s 45nm výrobní technologií je překvapivě úsporný.

ZANECHAT ODPOVĚĎ

Please enter your comment!
Please enter your name here